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JSW真空压膜机 500/600产品用途真空压膜,TSV晶圆的UF贴合、PCB的绝缘层形成柔性基板的护罩层、硬结合板、PCB、开孔、回路形成触摸面板的回路形成各种电器,电子部品的绝缘材、密封材贴合光学,细微图形的热转写。 关键参数
压膜效果
4~12 inch wafer5~8 inch Wafer ring +
FPC 产品优势
1.在真空状态下将粘贴材料填埋入细微图形。 2.要求图形周边无气泡、膜无皱褶等,能达到均匀贴合。 3.平坦化压合:进行制品表面的平坦化、厚度均一化。 4.可以真空环境下较广的范围内使用均等的力进行良好的贴合。 | ||||||||||||||||

