品质如金 止于至善

Products

产品中心

4产品中心
JSW 真空压膜机
  • 详情说明

JSW真空压膜机 500/600

​产品用途

真空压膜,TSV晶圆的UF贴合、PCB的绝缘层形成柔性基板的护罩层、硬结合板、PCB、开孔、回路形成触摸面板的回路形成各种电器,电子部品的绝缘材、密封材贴合光学,细微图形的热转写。

​关键参数

MVLP α 500/600
成型温度 Max 180℃
成型压力 Max 1.0Mpa
成型尺寸 510*600*3mm
热盘内到达真空度 < 4hPa/15sec
输送速度 60~180mm/sec
输送精度 ±1mm
机器尺寸 3165*1310*1700mm
压膜效果
晶圆NCF贴合

4~12 inch wafer5~8 inch Wafer ring +
Wafer贴合 NCF

FPC压膜

FPC
DFR/DFSR/PI 膜压膜

产品优势

1.在真空状态下将粘贴材料填埋入细微图形。

2.要求图形周边无气泡、膜无皱褶等,能达到均匀贴合。

3.平坦化压合:进行制品表面的平坦化、厚度均一化。

4.可以真空环境下较广的范围内使用均等的力进行良好的贴合。


微信二维码

抖音二维码