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JSW真空整平机
  • 详情说明

JSW真空整平机MVLP500/600-IIW

产品用途

产品广泛应用于IC载板、玻璃基板、半导体等行业,通过抽真空和平坦化使产品表面平整性达到更高工艺。

​产品优势

1. 可以选日语英语中文韩语四国语言。

2. 通过分段精准工艺、连续自动化作业、膜材协同保障,在提升生产效率的同时,强化了对成品质量控制。

3. 热压整平钢板为镜面材质,热压钢板平整性测试极差≤10 μm。厚度0.1mm–0.6mm,台阶差18 μm的基板,干膜油墨厚度在30 μm情况下,油墨厚度极差≤5 μm。

4. 高精度嵌入性与高精度平坦性。

未经处理表面效果

未经处理表面效果

整平后效果

整平后效果

 

 

 

 

 

 

关键参数

1段参数
参数名称 参数值
成型温度 Max 180℃
成型压力 Max 1.0Mpa
真空度 < 4hPa/15sec
2段参数
成型压力 Max 2.0Mpa
成型温度 Max 150℃
成型尺寸 520×620mm
钣件平整性 极差 ≤15μm
输送速度 60~130mm/sec
输送精度 ±1mm
产品种类 PCB板 载板 晶圆
图示


产品特点 线宽线距小于12um/12um线宽 线宽线距小,油墨厚度均匀性高 晶圆密集,高低落差大

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