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JSW真空整平机MVLP500/600-IIW 产品用途产品广泛应用于IC载板、玻璃基板、半导体等行业,通过抽真空和平坦化使产品表面平整性达到更高工艺。 产品优势1. 可以选日语英语中文韩语四国语言。 2. 通过分段精准工艺、连续自动化作业、膜材协同保障,在提升生产效率的同时,强化了对成品质量控制。 3. 热压整平钢板为镜面材质,热压钢板平整性测试极差≤10 μm。厚度0.1mm–0.6mm,台阶差18 μm的基板,干膜油墨厚度在30 μm情况下,油墨厚度极差≤5 μm。 4. 高精度嵌入性与高精度平坦性。
未经处理表面效果
整平后效果
关键参数
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