JSW MVLP-3ST-αX 真空整平机 , 三段式全自动真空压膜,日本制-东莞市赐金电子科技有限公司

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产品用途

TGV、TSV晶圆的UF贴合、PCB的绝缘层形成柔性基板的护罩层、硬结合板、PCB、开孔、回路形成触摸面板的回路形成各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合光学，细微图形的热转写。

项目	MVLP	新型MVLP‑αX	升级要点
驱动方式	油压驱动	全伺服驱动	清洁度 / 控制性
贴合方式	膜片	特殊弹性体	平整性
加压力	MAX 32.8ton 1.0MPa	MAX 66 ton 2.0MPa	高面压
温度	MAX 150°C	MAX 180°C	高温度
压机控制	压力控制	选择位置和压力控制	膜厚精度

1.通过缩短搬送距离实现了高生产效率

2.无需限制加压力提高填充性、位置控制功能提高厚度均匀性

3.可抑制树脂的溢胶量。

4.不依赖缓冲效果的平坦压合（2ND/3RD）

5.省空间，只占到他社竞品安装面积的77%

6.滚轮单元，基板接收单元，便于操作。

7.电气部品真空泵等全部收纳在设备内部

8.全电动伺服压合精密控制