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友威 UVAT钛铜种子层镀膜

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友威 UVAT钛铜种子层镀膜



产品说明 

 

连续式真空镀膜系统

  

先进封装制程

a：底部金属化UBM

b：重分布制程RDL 

C：钛铜种子层

 

产品特色 

 

a：低温溅镀制程

b：低产出时间/高产能设计

C：侧壁覆盖率良好

d：薄膜附着力佳

e：载具自动回流统




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东莞市赐金电子科技有限公司
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