自动半固化片钻孔机CJPPE-830A

​产品用途

主要用于压合工序半固化片（PP）钻孔，以便于压合增层时芯片的对位与组合。 可有效保证孔位精度、降低粉尘和玻纤产生和残留，减少半固化片报废。

产品优势：

1.孔位精度，可有效降低粉尘和玻纤产生，同时减少半固化片报废；

2.裁切过程中有断刀的情况，设备会侦测到并报警提示，避免有漏钻的现象；

3.钻刀钻孔数到达警示:设定钻头钻孔数,到达自动报警；

4.具有安全保护光栅、异物感应、急停开关，操作安全可靠；

5.机台配有自动循环水系统冷却主轴，具备过热保护报警提醒；

钻孔效果：

关键参数：

加工尺寸：25”*30”(标准)，30”*50”(大台面)

钻孔厚度：MAX: 15mm

钻孔精度：±0.1mm

作业孔数：最大50孔/组

钻孔速度 ：2～3秒/孔

钻孔直径：3.0～8.0mm

电源要求：220V/50Hz、电流≤15A、功率4.4KW

外形尺寸：L1500*H1600*W1500mm