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详情说明
主要用途:
TSV晶圆的UF贴合、PCB的绝缘层形成柔性基板的护罩层、硬结合板、PCB、开孔、回路形成触摸面板的回路形成各种电器、电子部品的绝缘材,密封材贴合光学,细微图形的热转写。
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